英铂携MPI&爱德万助奕成搭建2.5D&3D先进封装时域失效分析系统返回列表
MPI TS300
产品介绍：
TS300探针台应用于半导体晶圆级、器件类电学特性，具备单手可快速拖动样品台，快速位移到所需位置，并且有着独特Platen平台设计，测试重复性显著提高95%。
产品优势：
1、气浮式样品移动系统
MPI独特的气垫载物台设计，单手控制，为操作人员提供了很强的便利性，可实现快速XY导航和快速晶圆装载，同时又不影响精确的定位功能
2、高度调整
针座平台具备20毫米的精细高度调节，以支持各种应用。独特的1mm刻度可精确的显示当前位置
3、多种卡盘选项
手动系统可提供多种卡盘选项，以满足不同的预算和应用需求。卡盘选件包括MPI的同轴、三轴、高功率chuck或多种ERS高温chuck，以支持高达300°C的温度测量
4、紧凑坚固的 Platen 平台
紧凑而坚固的压盘设计可容纳多达10个DC或四个RF微型定位器，满足多种应用需求
5、多种光学系统选择
提供多种光学器件，如单筒金相显微镜SZ10或MZ12之间进行选择
6、振动隔离平台
手动系统包括减震基座，以实现稳定可靠的探针与待测器件的长期接触，从而确保可靠稳定的测量结果。
7、可升级的屏蔽系统
暗箱为超低噪声直流测量提供EMI屏蔽和不透光的测试环境
产品应用：
适用于多种晶圆及器件级量测应用，如组件的电学特性描述和建模，晶圆级可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成电路工程、微型机电系统 (MEMS) 和高功率 (HP)等。
爱德万 TS9001 TDR分析系统
产品介绍：
TS9001 TDR分析系统通过短脉冲信号处理技术的高分辨率的TDR测量(时域反射测量)高速高精度的无损分析，可检测出先进半导体封装内的布线故障定位。另外，TS9001系统可与MPI探针台系统连接，为测试体形状(晶圆，IC)和故障分析环境提供灵活的解决方案。
产品优势：
1、高速&高分辨率测量
■可应对大规模阵列封装BGA，晶圆等级，2.5D/3.5D等先进封装的失效分析
■故障定位的分辨率可达到5um以下
■测量所要时间30sec(平均1024次，与本公司现有的产品相比快了1/10）
2、温度调节功能
■通过与带有加热系统功能的高频探针系统的连接，可以将样品在低温/高温的状态下进行故障分析(失效分析)评估
3、自动TDR测量
■通过使用自动扎针(Touch Down)功能，可实现精确的可重复测量，减少人为误差
4、可提供多种分析软件
■提供CAD Data Link(故障位置指示软件)，可在CAD数据上的显示故障区域。(可选项)
产品应用：
通过先进的高质量的太赫兹THz信号以及MPI精密探针台，实现无损且高精度的先进半导体封装的布线故障即失效分析测试表征，为测试体形状(晶圆，IC)和故障分析环境提供灵活的解决方案。
