英铂助XX实验室搭建12寸半自动高温晶圆级硅光耦合测试系统返回列表

产品介绍：

TS3000-SiPH是专用12寸半自动硅光耦合系统设计，该系统配备了MPI IceFreeEnvironment™，在开放式环境下可实现较短的接触距离，满足设备的需求表征。

产品优势：

• 适用于多种晶圆量测应用，最大支持12英寸，可向下兼容8/6/4/或碎片DUT

• 模块量测DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, RTS/SiPH

• 升级射频和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上

• 支持高精度对准系统，可选双边定位或单定位器，为单个或阵列提供较大灵活性

• 包括系统多种高清光仟选项，用于程序的快速对准扫描

• 集成式Z轴感应，检测光仟与晶圆之间距离接触

• 可选双边耦合光仟针臂防撞保护模组

• 支援 fA 级超低噪 IV 量测

• MPI IceFreeEnvironment™开放式环境，可支持低温下探针或探卡的兼容

• 系统具备弹性的温度可量测范围 -60 °C 至 300 °C，推荐硅光器件温度为：-40℃-100℃

• 可选集成式专用测量支架集成硅光子仪器，减少系统占地面积

• 提供一站式解决服务方案，可客制化全自动控制软件

产品应用：

可用于多种晶圆量测应用，晶圆级可靠性测试、硅光耦合以及RF和mmW等多种应用。

硅光耦合模组：

• 具备多角度调节的六维支架，移动行程：XYZ＜20mm，移动精度可达100nm

• 支持水平和垂直耦合系统，可选单光纤和FA

• 全自动耦合软件支持多种扫描模式，可自定义步进、点动等功能，以满足自动光对准，实现自动搜光、对光等能力

• 可支持O-O 、E-O、O-E、E-E等多应用测试方案