测试能力：

1、支持 CDM模型的 Package Level 测试；

2、放电电压：CDM：4KV；

3、支持多种封装形式及小型器件

测试能力：

1、支持 HBM 及 MM 的 Package Level

2、测试；放电电压：HBM：8KV；MM：4KV

3、可自制夹具，支持多种封装测试

测试能力：

1、支持 wafer level，package level， component level 测试

2、支持搭配自动探针台实现自动测试

测试能力：

1、支持HBM及MM的Package Level测试；

2、放电电压：HBM：8KV   MM：4KV；

3、可自制夹具，支持多种封装测试

测试能力

1、200V 1A IV 特性测试，适用于二极管 Diode，电阻Resistor，三极管 BJT， MOSFET 等测试

2、10KHz to 10MHz CV 测试

测试能力

1、3KV 20A（pulse）IV 特性测试，适用于低功率以及高功率二极管 Diode， 三极管 BJT，电阻 Resisrot

2、金属氧化物半导体场效应晶体管 MOSFET，SiC & GaN MOSFET，Diode 测试

3、CV 测试：10KHz—5MHz

测试能力

1、100MHz—40GHz 四端口 S 参数测试

2、Z 参数以及 Y 参数测试

3、时域分析，特性阻抗以及差分阻抗测试

4、无线充电效能测试，包括有源低功率放大器，滤波器， 天线，衰减器，射频开关等测试

测试能力

1、8 寸及以下晶圆级高压测试

2、低漏电器件材料表征测试，光电器件表征

3、可与各类仪表搭配，进行半自动测试，如IV 测试，双端口RF 器件测试等

测试能力

1、8寸及以下晶圆级高低温高频测试

2、低漏电器件材料测试，光电器件表征

测试能力

1、6寸及以下晶圆级半自动IV测试

2、单颗die移动速度250ms

测试能力

1、0.1fA灵敏度，30fA精度，直流1A，脉冲3A，脉宽50us，电压200V

2、适用于IV测试

测试能力

1、低温真空探针台可以对器件进行非破坏性的测试，器件最大尺寸可达到51mm(2inch)

2、它可以对材料或器件的电学特性测量、光电特性测量、参数测量、high Z测量、DC测量等提供一个测试平台

3、配置射频支臂可在极低温下进行高频测试

测试能力

6寸及以下晶圆级半自动IV测试