英铂携MPI助上海XX半导体搭建8寸半自动SiC晶圆载片测试系统返回列表

产品概要：

MPI的TS2000-HP半自动化探针台测试系统可提供8英寸及以下晶圆器件的高功率测量，先进的ShielDEnvironment™可提供低噪声和屏蔽的测试环境。

产品优势：

• 适合至高 10kV / 600A (脉冲)的晶圆级高功率组件量测

• 提供载片下的高功率动、静态参数的测试

• 晶圆载物台表面镀金，接触电阻面积小;真空吸孔优化，适合装载至薄 50 µm 的薄晶圆

• 可选配搭载 Taiko 晶圆载物台

• 提供抗电弧解决方案

• MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境

• 专为 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境

• 支援飞安级低漏电值量测

• 温度量测范围 -60 °C to 300 °C

产品应用：

可用于多种晶圆量测应用，晶圆级可靠性测试、高功率动&静态测试以及RF和mmW等多种应用。