英铂携手RKD助力湖北新为光搭建器件失效分析开封系统返回列表
RKD RA880激光开封机
产品介绍：
RA-880 可简单方便的进行半导体塑封器件的封装去层，露出基板上的引线框架，完全图形化的操作界面，方便快捷；可处理整面，定点，或者平整的塑封料开封作业，有效减轻化学开封的用酸量及时间。
产品优势：
1、计算机系统实时显示开封过程影像，实时成像与激光扫描共焦同步功能
2、配置自动找焦感应器，具有一键式自动聚集功能，可编程控制焦距焦深
3、精准记录和复制激光开封参数配方
4、电脑自动控制系统。开封工艺全过程直观、全面显示，电脑控制开封形状，可任意绘制开封图形，中心和任意位置画图操作(方形，圆形，线性，方形框，圆形框等)、开封区域、位置、大小等
5、可实现能量管理，操作便利
6、快速同步画图开封功能，可以导入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相关图像
7、高重复性，可获得所有器件开封的一致性
8、可单独执行第二焊点开封工艺
9、高精准性，高效性无耗材，低维修费用
产品应用：
1、各种封装预开封，包括塑料，陶瓷，感光器件等应用
2、功率器件开盖时的预先开深孔作业
3、可实现复杂形状，不规则形状的开封作业
4、对于需要后续酸清理的应用，可以辅助使用低温，低腐蚀条件，提高效率
5、各种倒装芯片封装上盖的移除(PCB或陶瓷基板上的倒装封装)
6、金属线的切割、简易的PCB切割
Elite Etch Cu 化学开封机
产品介绍：
RKD的Elite Etch Cu是一台可为铜线开封的化学开封机，可实现更高的产能。这台开封机可以将精密分配微等分的硝酸、硫酸或混酸到样品器件上，开封直径为0.8mil铜线的塑封料。
产品优势：
1、大大提高封装材料的去除效率
每一次微等分的酸被输送到刻蚀腔内，由于泵产生的的压力将会创造出非常大的湍流，特殊设计的酸热交换器能够在最高达8ml每分钟的流量内精的确将酸温度控制在10℃到250℃范围内。
2、刻蚀头具有很强的耐酸性
Elite Etch Cu配置了一个酸控制器刻蚀头，由优质碳化硅材料制造而成，并亲可降低在开封工艺结束时残留在刻蚀头上残留酸的烟化现象。
3、操作简单，安全便捷
在瓶子容器和开封器之间的所有流体接口都采用双重密封；瓶子容器采用了旋转互联并配置流体传感器。
4、节省N2气消耗
采用自动高低压气体转换系统和安全盖内部安全气压补充；光纤感应传感器可检测开封时刻蚀罩盖上后的密合度。
产品应用：
主要适用于各种类型的铜线开封。
