英铂携手MPI助力浙江老鹰半导体搭建低漏电高低温系统返回列表

产品介绍：

MPI Corporation公司&ERS electronic共同开发的产品推出的PRIME隶属于AirCool®高低温度卡盘AC3系列。

产品优势：

1. 温度转换时长较短,采用经济型压缩空气降温及控温；

2. 超低漏电版本：＜15fA/V；

3. 具备快速的周转时间；

4. PRIME隔热技术PTS；

5. 在无冷却机的情况下，温度可低至-10℃；

6. chuck最低温度可至-60℃，最高可以达到300℃；

7. 表面模块化设计具有高度的灵活性；

8. 可选于300mm（12寸）和200mm（8寸）晶圆  150mm（6寸）晶圆；

9. Chuck有多种类型可选择：Coaxial、Triaxial、RF、mmW and High-power Chucks、antimagentic、Ultra low leakage version

产品应用：

Chuck应用

1、用于承载晶圆使用，兼容最大12寸、8寸、6寸及最小5mm*5mm的晶圆；

2、具备宽温度范围可选：

室温-200度 or 300度；

-10度-200度 or 300度；

-40度-200度 or 300度；

-60度-200度 or 300度。

温控系统应用

1、用于控制温度，集成式结构，内置制冷机，智能控制温度，无需过多干预；

2、采用气路与chuck相连，精准控制变温。