英铂携Hanwa&RKD助合肥某车规芯片检测中心搭建可靠性平台返回列表

Hanwa HED-G5000  ESD测试仪

产品概要：

G5000搭载多Pin脚无继电器的GNC模组（最高支持MAX2048pin），不易受寄生电容的影响，实现高精度检测。
产品优势：

1、适应以下国际标准波形: JEDEC，ESDA，AEC和JEITA。

2、该系统独特的接地式探针结构。

3、独特设计可大限度地减少电感和电容对Side A和Side B的影响。

4、可确保每个器件引脚的数据稳定性。

5、支持HBM/MM/Latch-up多种测试，多组Bisa电源任意搭配选择。

产品应用：

该系统主要应用于静电破坏自动测定装置，闩锁效应等测试。

Hanwa HED-C5000R CDM测试仪

产品概要：

C5000R是符合日本及国际标准的高可靠性设备，可通过更换测试探头，支持国际多个测试标准，可测量器件的抗CDM能力, 测试数据可保存为文本文件形式。

产品优势：

1、CDM测试机，多pin规格，全自动测试机；

2、满足JEITA/ESDA/JEDEC/AEC测试标准；

3、兼容FI-CDM测试。

产品应用：

主要应用于ESD（静电放电）测试。

RKD RA-9000激光开封机

产品概要：

RA-9000 可简单方便的进行半导体塑封器件的封装去层，露出基板上的引线框架，完全图形化的操作界面，方便快捷；可处理整面，定点，或者平整的塑封料开封作业，有效减轻化学开封的用酸量及时间。
产品优势：

1、计算机系统实时显示开封过程影像，实时成像与激光扫描共焦同步功能

2、配置自动找焦感应器，具有一键式自动聚集功能，可编程控制焦距焦深

3、精准记录和复制激光开封参数配方

4、电脑自动控制系统。开封工艺全过程直观、全面显示，电脑控制开封形状，可任意绘制开封图形，中心和任意位置画图操作(方形，圆形，线性，方形框，圆形框等)、开封区域、位置、大小等。

5、可实现能量管理，操作便利

6、快速同步画图开封功能，可以导入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相关图像

7、高重复性，可获得所有器件开封的一致性

8、可单独执行第二焊点开封工艺

9、高精准性，高效性无耗材，低维修费用

产品应用：

1、各种封装预开封，包括塑料，陶瓷，感光器件等应用

2、功率器件开盖时的预先开深孔作业

3、可实现复杂形状，不规则形状的开封作业

4、对于需要后续酸清理的应用，可以辅助使用低温，低腐蚀条件，提高效率

5、各种倒装芯片封装上盖的移除(PCB或陶瓷基板上的倒装封装)

6、金属线的切割、简易的PCB切割