英铂携手RKD助力宁波XX公司搭建器件失效分析开封系统返回列表

产品介绍：

RA-900 可进行半导体塑封器件的封装去层，露出基板上的引线框架，图形化的操作界面，方便快捷；可处理整面，定点，或者平整的塑封料开封作业，有效减轻化学开封的用酸量及时间。

产品优势：

• 计算机系统实时显示开封过程影像，实时成像与激光扫描共焦同步功能

• 配置自动找焦感应器，具有一键式自动聚集功能，可编程控制焦距焦深

• 精准记录和复制激光开封参数配方

• 电脑自动控制系统。开封工艺全过程直观、全面显示，电脑控制开封形状，可任意绘制开封图形，中心和任意位置画图操作(方形，圆形，线性，方形框，圆形框等)、开封区域、位置、大小等。

• 可实现能量管理，操作便利

• 快速同步画图开封功能，可以导入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相关图像

• 高重复性，可获得所有器件开封的一致性

• 可单独执行第二焊点开封工艺

• 高精准性，高效性无耗材，低维修费用

产品应用：

• 各种封装预开封，包括塑料，陶瓷，感光器件等应用

• 功率器件开盖时的预先开深孔作业

• 可实现复杂形状，不规则形状的开封作业

• 对于需要后续酸清理的应用，可以辅助使用低温，低腐蚀条件，提高效率

• 各种倒装芯片封装上盖的移除(PCB或陶瓷基板上的倒装封装)

• 金属线的切割、简易的PCB切割