英铂热氮机批量交付-助力上海XX半导体高温高压测试返回列表

产品介绍：

英铂专为半导体测试环节设计的热氮机，致力于解决大功率 CP、WLBI、KGD、FT 等高温测试中的多项关键问题，可显著提升测试中的温度稳定性。

热氮机通过对晶圆和芯片表面进行稳定加热，使晶圆的正面和背面温度以及芯片的内部和外部温度一致，实现更精准的控温，保障测试环境的一致性。

技术优势：

热氮机可配合高电压测试专用的探针卡或测试治具使用，有效防止高压导致的“打火（Arcing）”问题，同样适用于 GaN 芯片在 600V 以上电压下的 Arcing 防护。

本产品通过高温氮气的精准吹扫，有效清除探针卡和探针上的金属屑以及晶圆和芯片表面的颗粒异物，减少测试误差，同时大幅降低探针卡维护频率。

此外，还可解决晶圆和芯片测试中氧化、打火、温漂的问题，显著提升测试安全性、准确性和稳定性。

技术规格：

• 温度范围：RT-250℃（可升级 300℃）

• 温控方式：PID

• 温度稳定性：±1℃

• 输出功率：1600w

• 电压：220V

• 输入气压：6-7bar

• 输出气压：0-6bar

• 气压控制方式：上位机控制

• 保护机制：断气保护，空烧保护

• 电流：7.5A

• 通讯方式：RS485/LAN 可选

• 报警方式：蜂鸣器报警

• 使用环境：桌面水平放置

• 外形尺寸：200X600X150mm（以客户最终确认尺寸为准）

主要应用：

适用于 SiC 和 GaN 等宽禁带半导体材料的高温高电压测试场景。