英铂助力XX大学搭建单芯片级硅光耦合测试系统返回列表

产品介绍：

单芯片级光耦合测试系统是面向裸片 Die / 单颗光芯片的光电一体化精密测试设备，系统由独立式多维度高性能观察系统、中间芯片台、光纤夹具、六轴调整架构成。

产品优势：

• 具备多角度调节的六维支架，移动行程：XYZ＜20mm，移动精度可达100nm，交叉滚柱导轨 含转接夹具三轴共心设计

• 支持水平和垂直耦合系统，可选单光纤和FA

• 全自动耦合软件支持多种扫描模式，可自定义步进、点动等功能，以满足自动光对准，实现自动搜光、对光等能力

• 光纤夹具可定制

• 0.7-4.5X光学放大倍数,最大电子放大倍数270倍,1:7变焦四维调节，行程40mm，镜头工作距离86mm

• 中间芯片台真空吸附硅基芯片，可按需定制

产品应用：

支持O-O 、E-O、O-E、E-E等多应用测试方案。