
封装器件测试夹具
定制各种封装类型如TO220,SOT23,DFN等器件测试夹具,支持开尔文测试。
温度范围:-55℃ to ﹢200摄氏度
适配主流B1505,B1506以及IWATSU测试机
全球首个155mm高频专用探针台,专为高达1.5THz或更高的mmW和THz晶圆上测量而设计;
无缝集成任何高达1.5THz的带 差分或宽带扩频器;最大的机械稳定性和可重复性,结合方便和安全的操作;
定制各种封装类型如TO220,SOT23,DFN等器件测试夹具,支持开尔文测试。
温度范围:-55℃ to ﹢200摄氏度
适配主流B1505,B1506以及IWATSU测试机
1. 定制化封装夹具,支持Kelvin与非开尔文连接
2. 最大支持3000V;500A(脉冲,占空比小于1%)
3. 适配keithley,keysight功率器件封装夹具以及其他功率测试机
4. 工作温度范围:0-25℃
5. 高温选件(0- 200℃)
6. 接头可选香蕉头与螺丝接头
1. 定制化封装夹具,支持Kelvin与非开尔文连接,封装类型包括:SOD,SMA,SMB,SOP,TSSOP,QFN等
2. 支持该封装器件最大电压电流工作范围:3kV,500A(脉冲,占空比小于1%)具体根据封装类型定义
3. 适配keithley,keysight功率器件标准封装夹具
4. 工作温度范围:0-25℃
5. 高温选件(0- 200℃)
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