封装器件测试夹具
定制各种封装类型如TO220,SOT23,DFN等器件测试夹具，支持开尔文测试。
温度范围：-55℃ to ﹢200摄氏度
适配主流B1505,B1506以及IWATSU测试机
全球首个155mm高频专用探针台，专为高达1.5THz或更高的mmW和THz晶圆上测量而设计；
无缝集成任何高达1.5THz的带 差分或宽带扩频器；最大的机械稳定性和可重复性，结合方便和安全的操作；
定制各种封装类型如TO220,SOT23,DFN等器件测试夹具，支持开尔文测试。
温度范围：-55℃ to ﹢200摄氏度
适配主流B1505,B1506以及IWATSU测试机
1. 定制化封装夹具，支持Kelvin与非开尔文连接
2. 最大支持3000V；500A（脉冲，占空比小于1%）
3. 适配keithley，keysight功率器件封装夹具以及其他功率测试机
4. 工作温度范围：0-25℃
5. 高温选件（0- 200℃）
6. 接头可选香蕉头与螺丝接头
1. 定制化封装夹具，支持Kelvin与非开尔文连接，封装类型包括：SOD,SMA,SMB,SOP,TSSOP,QFN等
2. 支持该封装器件最大电压电流工作范围：3kV，500A（脉冲，占空比小于1%）具体根据封装类型定义
3. 适配keithley，keysight功率器件标准封装夹具
4. 工作温度范围：0-25℃
5. 高温选件（0- 200℃）
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