TS3500 Probe System

产品概要：

TS3500和TS3500-SE 在功能上与MPI的 TS3000 和 TS3000-SE 300毫米探针台具有相同的功能，并通过配置或升级MPI独特的WaferWallet™而具有完全自动化的功能。

基本信息：

WaferWallet™

在建模和新技术开发过程中进行器件表征的常见做法是，通过极其精确的IV-CV，1 / f，RF，mmW和负载拉力测量从典型的几个晶片中提取数据，MPI的WaferWallet ™扩展了TS3500系列自动化功能，而不会影响测量能力。WaferWallet ™设计有五个单独的托盘，可按人体工程学手动装载150、200 或300毫米的“模型”晶圆，可以在不同温度下用多达五个相同的晶片进行全自动测试。

冷热硅片的交换

在晶圆装载和卸载过程中不再需要使卡盘返回到环境温度。借助WaferWallet ™，MPI通过独特的装载/卸载晶圆功能而使卡盘保持在任意测试温度，从而节省了宝贵的时间。

测试自动化

通过缺口指示器进行简单且经济高效的手动粗调对准后，使初始晶圆装载快速可靠。根据操作方法的不同，其他选项包括晶圆预对准器，ID读取器或TS3500-SE上的PTPA功能，这些都是提高自动化水平的附加功能。

SENTIO® 控制系统

MPI的SENTIO® 具有高级GUI设计的3.0软件套件基于革命性的专利技术：多点触控，直观的操作;单窗口GUI，类似于常见的移动设备;系统状态的仪表板视图，可简化导航;智能，可预测的操作指南;免费升级探针台的使用寿命。通过WaferWallet ™ 仪表板的简单视图，操作员可以识别已装载或空的托盘，晶片直径(150或200或300 mm)，平面/缺口方向，晶片ID(如果适用)，已测试的WaferMap的百分比等等。

技术优势：

1、模块量测 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f

2、射频和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上

3、可靠性测试 - 精确的压力测试

4、先进的测试控制软件套件

5、支持温度范围 -60 °C 至 300 °C

6、MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境，专为 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境

7、支持飞安级低漏电值量测

应用方向：

适用于多种晶圆量测应用。

 

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