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TS150&TS200&TS300
产品概要：
Platen Lift技术-三段平面式升降及下针：MPI采用了三段式(0-300um-3mm)下针并且内置安全锁，不仅实现了1um重复性，同时也使得整个下针过程变得十分平缓且平稳从而避免了撞针，这大大提升了用户的体验，方便了用户的操作。
基本信息：
TS150&TS200&TS300应用于测试半导体晶圆级、器件类电学特性，具备可以快速拖动样品台，更换样品功能，并且有着独特Platen平台设计，测试重复性提高95%。MPI 全系列探针台具备模块化设计,可搭配不同变倍比显微镜，同时与德国ERS联合开发设计具有气冷温控技术的Thermal Chuck同步使用。
技术优势：
气浮式样品移动系统
MPI独特的气垫载物台设计，具有简单的单手冰球控制，为操作人员提供了很强的便利性，可实现快速XY导航和快速晶圆装载，同时又不影响精确的定位功能，并具有精确的25×25 mmXY-θ 千分尺运动。
高度调整比例
探针台工作台面具有25毫米的精细高度调节，以支持各种应用。独特的1mm精确刻度可提供有关当前位置的直接反馈。
多种卡盘选项
手动系统可提供多种卡盘选项，以满足不同的预算和应用需求。 卡盘选件包括MPI的同轴、三轴、高功率chuck或各种ERS高低温chuck，以支持高达300°C的温度测量，热触摸控制器的无缝集成可快速便捷地进行操作。
紧凑而刚性的设计 Platen 平台
紧凑而坚固的压盘设计可容纳多达十个DC或四个RF MicroPositioner，以满足各种应用需求。高度可重复的压板提升机设计具有三个不连续的位置，用于接触，分离和加载，并带有安全锁实用程序，可实现轻松的步进和重复功能。此外，四端口RF MicroPositioner的矩形调节是保证RF探针之间对准的标准功能。
辅助AUX卡盘
射频卡盘包括两个专用陶瓷材料制成的辅助卡盘，用于精确的射频校准。
多种光学系统选择
提供多种光学器件，可以在用于普通DC / CV应用的立体声或用于射频配置的单管MPI SZ10或MZ12之间进行选择。
光学倾斜
这些光学器件经过精心选择，可以满足客户对方便将探针放置到焊盘的要求。90度倾斜是标准功能，甚至是气动驱动，线性Z升降器提供了非常方便的设置和容易更换的探针头。
振动隔离平台
手动系统包括减震基座，以实现稳定可靠的探头与焊盘的长期接触，从而确保可靠的测量结果。在实验室环境需要广泛的振动保护的情况下，振动隔离平台或工作台是可选的。
屏蔽系统
可用的暗箱选项为超低噪声直流测量提供EMI屏蔽和不透光的测试环境。
应用方向：
适用于多种晶圆量测应用，如组件特性描述和建模，晶圆级可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成电路工程、微型机电系统 (MEMS) 和高功率 (HP)。
TS150&TS200&TS300
MPI TS150工程晶圆探针系统是一种经济高效且高度精确的手动探针系统，旨在精确分析基板和150 mm晶圆。TS150可以配置为支持各种应用，例如器件表征和建模，晶圆级可靠性，故障分析，IC工程，MEMS和高功率等多种应用测试。
