产品中心

TS2500 Series Probe System

MPI的200毫米/8寸全自动探针台系统系列是专门为解决射频(RF)和大功率晶圆测试而开发的,该系统旨在实现24/7的生产可靠性,并与所有MPI系统附件兼容。

特点与优势

  • 薄晶圆处理

    TS2500 RF卡盘独特的设计可以安全地处理厚度小于50微米的晶圆,从而能够测试具有挑战性的III-Vs化合物薄片。射频卡盘包括两个完全由特殊陶瓷材料制成的辅助卡盘,用于精确的射频校准。辅助卡盘也可以用来固定探针清洁材料。

    HP夹头的接触电阻低,具有镀金卡盘顶部。卡盘是完全集成的组件,能够容纳70 µm的薄晶圆。

     

     

     

  • 自动化装卸系统

    自动化包括双末端执行器和双晶圆盒,适用于150或200mm晶圆,可提供高效率的晶圆交换并提高测试速度。TS2500的最高速度可以达到10 Die /s(取决于最终系统配置),使其成为在高功率,分立RF器件以及集成电路(IC)上进行生产电气测试的理想选择。

     

     

     

     

  • 自动校准系统

    TS2500具有先进的对准功能,例如离轴和安装在卡盘上的上视摄像头,使TS2500成为在复杂的RF和高功率测量配置中进行测试的理想平台。MPI光子自动化部门拥有数十年的经验,使这些功能可靠。

     

     

     

     

     

  • 超大功率探头

    MPI高功率探测解决方案包括专用的大电流探头,该探头使用MPI适当的多触点尖端来降低接触电阻。

    MPI的高压探头能够在高达3 kV三轴或5 kV和10 kV同轴设置的高压测试期间进行低泄漏电流测量。 此外,MPI超高功率探头为高达10kV / 600A的超高功率设备的晶片测量提供了解决方案。

     

     

     

  • 完整的测试解决方案

    TS2500可以配置MPI的高性能RF探针 ​​/高功率附件,例如MicroPositioners,RF线缆,校准片,TITAN™RF 探针,大功率仪器连接套件,Taiko晶圆支架或防电弧LiquidTray™,以确保安全和准确射频/大功率测量。

    随着VNA与DUT的集成更紧密,与Rohde&Schwarz合作新的先进校准技术,使TS2500-RF成为了解决RF生产测试复杂性的完整测量解决方案。