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TS2000-IFE Series

MPI TS2000-IFE 是一个自动化平台,可以从一开始或之后的任何时间在现场转换为全自动探测站。 它融合了 MPI 先进技术,例如PHC™作为标准功能和mDrive™或VCE™可选或升级。 主要应用是负载牵引、射频、毫米波、 硅光子学、设计验证(产品工程)或在定义的测试环境下测试MEMS和其他传感器。与 WaferWallet 结合使用®MAX MPI 正在解决这些特定应用从实验室到 Fab 的过渡。

特点与优势

  • 生产力提高

     

    MPI 的 WaferWallet®MAX 是可现场升级的,从多个 100 或 150 或 200 毫米晶圆收集数据,并将测试提升到预生产环境中。具有较快的热转换时间、缩短的浸泡时间、先进的对准技术、晶圆盒或晶圆热/冷交换WaferWallet®MAX 将系统生产力和测试电池效率提高了 10 倍。

     

  • 对准功能

     

    先进的对准功能,例如向下看的离轴和卡盘安装的向上看的相机,使 TS2000-IFE 成为在复杂的 RF、mmW 和 SiPh 测量配置中进行测试的理想平台。MPI 光子自动化部门数十年的经验使这些功能高度可靠。Wafer-ID 读取器也可作为选件提供。

     

     

     

     

  • IceFreeEnvironment™

     

    结合 MPI 的 IceFreeEnvironment™,TS2000-IFE 可在-60 ° C 至 +300 ° C的宽温度范围内同时使用 MicroPositioner 和探针卡进行测试。该设计缩短了信号路径,从而使探针台成为毫米波和/或负载牵引应用的理想选择。

     

  • 热卡盘集成

     

    由于集成了智能冷却器,TS2000-IFE 提供了优化的占地面积,以节省实验室的宝贵空间以及最快的热转换时间。MPI 和 ERS ​​共同设计了新的 PRIME 200 mm 卡盘系列,提供很好的热灵活性,将浸泡时间缩短 60%,并提供广泛的热范围和现场升级。热力系统可以通过使用完全集成的触摸屏显示器进行操作,放置在操作员面前的方便位置,以便快速操作和即时反馈。

     

  • 集成硬件控制面板

     

    智能硬件控制面板完全集成到探头系统中,基于数十年的经验和客户交互设计,提供更快、更安全、更方便的系统控制和测试操作。键盘和鼠标位于战略位置,可在必要时控制软件,还可控制 Windows®基于仪器。

     

     

     

  • ERS 专利 AC3 冷却技术合并

     

    这些卡盘采用 AC3 冷却技术和自我管理系统,使用循环冷却空气净化 MPI ShielDEnvironment™,空气消耗量大幅降低 30% 至 50%。

     

  • MPI SENTIO®

     

    通过使用基于简单性和真正直观操作的新颖方法,MPI 开发出革命性的多点触控探针控制软件套件,以解决当今操作复杂探针测试系统的挑战。MPI 的目标是显着节省培训时间并使操作员的生活尽可能轻松,即使通过操作全自动 TS2000-IFE 探针台也是如此。