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TS150-HP & TS200-HP

MPI大功率器件表征系统是专门为晶圆上大功率器件测试而设计的。MPI TS150-HP和TS200-HP探针系统提供了完整的150mm和200mm晶圆上解决方案,可在较宽的温度范围内实现功率半导体的低接触电阻测量。
单机多应用设计
• 適用於高功率器件量测和其他多中晶圆级测试应用,如组件特性描述和建模,晶圆级可靠性(WLR)、失效分析 (FA)、集成电路工程、微型机电系统 (MEMS)工效学与安全设计
• 方便单手操作的快速释放拖移气浮载物台设计
• 坚固且可乘载多达 10 支高电压 HV 或 4 支大电流HC 微定位器的工作台
• 电磁屏蔽箱和工作台电弧屏蔽 ArcShieldTM设计,为高电压量测提供安全防护
• 支持较宽我温度范围:20℃至300℃

特点与优势

  • 空气轴承

    MPI独特的气垫载物台设计,具有MPI独特简单的单手快速移动控制,为快速的XY导航和晶圆装载提供了无与伦比的操作便利性,同时又具有额外精密的25x25mm的XY-Theta千分尺机芯,提供更精准的定位能力。

     

     

     

     

  • 卡盘系统

    MPI提供高达10KV同轴、600A的卡盘选件,电磁屏蔽和工作台电弧屏蔽ArcShieldS设计为提高电压量测提供安全防护。

     

     

     

     

     

     

  • 高电压/大电流/超大功率探头

    MPI高功率探测解决方案包括专用的高压、大电流和超大功率探头。

    MPI的高压探头能高压测试期间进行低泄漏电流测量,测试高达3kV的三轴或5 kV和10kV的同轴设置。

    HCP使用MPI专有的多触点尖端来降低接触电阻,以进行高达600A的超高电流测量。

    UHP探头兼具这两种功能,并且无需为高压和高电流应用更换探头。

     

     

     

  • 屏蔽系统

     

    标准的手动高功率探头系统配置有暗箱或红外激光光幕,可以提供用于安全和EMI屏蔽功能的互锁,且能够确保低噪声、准确和安全的测量。

     

     

     

     

     

  • 仪器集成

    TS150-HP / TS200-HP可以配置各种仪器连接套件,其中包括必要的高压/大电流探头和电缆附件,以便最佳连接至测试仪器,例如Keysight B1505(3kV或10kV)或Keithley 2600-PCT-XB,包括集成的8020大功率接口面板。