MPI 半自动晶圆级探针台系统SiPH/TS3000-SE/TS3000/TS2000-SE/TS2000返回列表

SiPH Probe System

MPI为其著名的TS2000-SE，TS3000，TS3000-SE，TS3500和TS3500-SE探针系统设计了专用的SiPH升级，包括：

• 高精度光纤对准系统的各种选项，可用于超快速扫描程序

• 面向OO，OE，EO和EE设备配置的多种测量功能

• 集成的Z感应功能可检测光纤与晶圆的接触点

• 使用两个光纤臂时的防撞保护

• -40°C至200°C的宽温度范围

• 可选的暗箱，用于在密闭环境中进行测试

• 广泛的软件包，支持轻松集成到操作员的测试执行人员

TS3000-SE Probe System

TS3000-SE是TS3000探针台系统的升级开发，该系统配备了MPI ShielDEnvironment™，可实现超低噪声，满足设备的需求表征，晶圆级可靠性以及RF和mmW等多种应用。

优势：

适用于多种晶圆量测应用

• 模块量测 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f，RTS

• 射频和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上

• 可靠性测试 - 精确的压力测试

MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境

• 专为 EMI / RFI / Light-tight 屏蔽所设计的精密量境，以得到最佳的 1/f 超低噪测试结果

• 支援 fA 级超低噪 IV 量测

• 可编程的显微镜滑台实现自动化之简便操作

• 具配置弹性的温度可量测范围 -60 °C 至 300 °C

TS3000 Probe System

MPI的TS3000是半自动300mm探针台测试系统，搭配独特的可开放式下做高低温测试，专门为产品工程，故障分析，设计验证，晶圆级可靠性以及RF和mmW应用而设计，

并提供：

• 模块量测 - DC-IV / DC-CV / Pulsed-IV

• 最高温度范围-60°C至300°C

• 出色的灵活性

• 具有特定设计的电缆接口的与功能测试仪的最小电缆距离，可实现更好的测量方向性

• 最小的卡盘到工作台面高度可实现较佳mmW和内部节点探测

• 通过在内部集成热系统的冷却器，将系统占地面积降至较低

TS2000-SE Probe System

MPI的TS2000-SE/8寸半自动探针台是市场上具有创新功能的200mm自动化晶圆测试系统，其包含独特的侧面自动装卸功能，

优势：

适用于多种晶圆量测应用

• 模块量测 - DC-IV / DC-CV / Pulse-IV

• 射频和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上

• 失效分析 - 探针卡 / 节间探测

• 可靠性测试 - 热/ 冷 / 长时间测试

• 高功率测试 - 至高 10 kV / 600 A

MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境

• 专为 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境

• 支持飞安级低漏电值量测

• 支持温度范围 -60 °C 至 300 °C

TS2000 Probe Systems

MPI TS2000是全球范围内公认的探针系统的自然演变，其专用设计可满足高级半导体测试市场的需求。该系统与所有MPI系统附件完全兼容，主要设计用于解决故障分析，设计验证，IC工程，晶圆级可靠性以及对MEMS、高功率、RF和mmW器件测试的特殊要求。

优势：

适用于多种量产型晶圆量测应用

• 模块量测 ：DC-IV / DC-CV / Pulsed-IV

• 射频量测 ：至高 110 GHz

• 高功率量产测试 ： 至高 10 kV / 600 A

• 开放式温区：25°C至 300 °C

• 内置被动式防震系统

• 可乘载达 12x DC 或 4x DC + 4x RF 微定位器、或 4.5” 标准探针卡夹具

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