新闻中心banner

RA-880 激光开封机的技术参数
发布时间:2021-10-18   浏览:

RA-880 激光开封机

RA-880 可简单方便的进行半导体塑封器件的封装去层,露出基板上的引线框架。其完全图形化的操作界面,可非常简易的进行控制操作。能够非常轻易的处理整面,定点,或者平整的塑封料开封作业,极大程度减轻了化学开封的用酸量及时间,并将最大程度提升开封成功率。具备开封各类塑封器件的能力,包括塑封集成电路,塑封分立器件等。对金线,铜线,铝线和银线封装都有很好的开封效果。

点击查看RA-880 激光开封机详情


本文关键词:

RA-880 激光开封机 激光机


0

上一篇:RA-880 激光开封机系统特性及应用范例
下一篇:Vcsel光电测试系统SkyWalker W1 自动探针台的详细介绍