新闻中心banner

RA-880 激光开封机系统特性及应用范例
发布时间:2021-10-18   浏览:

系统特性

• 计算机系统实时显示开封过程影像,实时成像与激光扫描共焦同步功能

•配置自动找焦感应器,具有一键式自动聚集功能,可编程控制焦距焦深

• 精准记录和复制激光开封参数配方

•电脑自动控制系统。开封工艺全过程直观、全面显示,电脑控制开封形状,可任意绘制开封图形,中心和任意位置画图操作(方形,圆形,线性,方形框,圆形框等)、开封区域、位置、大小等。

• 可实现能量管理,操作便利

• 快速同步画图开封功能,可以导入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相关图像

• 高重复性,可获得所有器件开封的一致性

• 可单独执行第二焊点开封工艺

• 高精准性,高效性无耗材,低维修费用

应用范例

• 各种封装预开封,包括塑料,陶瓷,感光器件等应用

• 功率器件开盖时的预先开深孔作业

• 基板电路可以用激光暴露出来,不需要使用化学酸液

• 可实现复杂形状,不规则形状的开封作业

• 激光能量的精确控制,不破坏金铜铝等键合引线

• 对于需要后续酸清理的应用,可以辅 助使用低温,低腐蚀条件,提高效率

• 各种倒装芯片封装上盖的移除(PCB或陶瓷基板上的倒装封装)

• 横截面样品制备

• 金属线的切割

• 简易的 PCB 切割

点击查看RA-880 激光开封机详情


本文关键词:

激光开封机 开封机


0

上一篇:Elite Etch Cu 化学开封机特点与优势
下一篇:RA-880 激光开封机的技术参数