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标签:设备失效分析流程 总共有 1 条记录

01-04 2022
1 C-SAM(超声波扫描显微镜),无损检查:1 材料内部的晶格结构,杂质颗粒 夹杂物 沉淀物 2 内部裂纹 3 分层缺陷 4 空洞,气泡,空隙等 ...
2022-01-04